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合正科技這次處分桃園市中壢工業區廠資產案中,土地約2011.62坪、建物面積3233.25坪,所得資金為活化公司資產運用、提升經營績效及強化財務結構。
CCL廠合正科技決處分中壢工業區廠房土地,估將獲利1.8億元挹注每股0.96元;圖為合正總經理洪慶昌。(鉅亨網記者張欽發攝)
合正科技此次處分桃園市中壢工業區廠資產案出售對象是立肯企業,將分4期付款,第1期簽約備證支付8600萬元,第2期完稅時4300萬元,第3期尾款2.51億元,第4期完稅付5000萬元。
【鉅亨網臺南市官田區身分證借款 記者張欽發 台北】
PCB上游銅箔基板(CCL)廠合臺南市南區汽車貸款 正科技(5381-TW))經董事會決議,將以4.3億元價格處分桃園市中壢工業區廠房臺南市麻豆區小額借貸快速撥款 土地,初估處分利益1.8億元,以合正科技目前資本額18.71億元計算,處分利益約貢獻每股獲利0.96元。
『新聞來源/臺南市新營區借錢管道 鉅亨網 』
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